每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗

　　艾为电子（688798.SH）10月13日在投资者互动平台表示免息配资平台，公司专注于集成电路设计，不涉及半导体封装业务，封装委托给芯片封装厂商完成，公司主要采用 Fabless 模式，同时为满足工业、汽车领域客户的需求，公司注重产品测试，以不断夯实产品品质及可靠性，目前已建成约6000平方米的可靠性实验室和测试中心，自有可靠性实验室已取得CNAS认定，为公司产品在手机、AIOT、工业、汽车等各大领域打造可靠性及高品质保驾护航。目前公司也在积极布局建设车规实验测试中心，该中心将为相关企业提供高质量的芯片测试服务和技术支持，帮助车企提升汽车电子产品的质量和可靠性